點(diǎn)蝕又叫做小孔腐蝕、點(diǎn)蝕或坑蝕。它是金屬的大部分表面不發(fā)生腐蝕或腐

蝕很輕微，但在局部地方出現(xiàn)腐蝕小孔并向深處發(fā)展的一種腐蝕破壞形式。有些蝕孔孤立存在，有些蝕孔卻緊湊地連在一起，看上去像一片粗糙的表面。蝕孔可大可小，但一般都比較小，就尺寸大小而言，蝕孔的深度一般等于或大于蝕孔的直徑。點(diǎn)蝕是雙相不銹鋼最有害的腐蝕形態(tài)之一。蝕孔往往又是應(yīng)力腐蝕裂紋和腐蝕疲勞裂紋的起始部位。

點(diǎn)蝕機(jī)理   

鋼表面的鈍化膜由于鋼中存在的缺陷、夾雜和溶質(zhì)等的不均一性，使鈍化膜在這些地方較為脆弱，在特定的腐蝕性溶液中容易被破壞，破壞的部分便成為活化的陽極，周圍區(qū)成為陰極區(qū)，兩者的面積比非常小時(shí)，陽極的電流密度很大，活性溶解加速，遂成為許多針狀的小孔。

     不銹鋼以及其他依賴鈍化而耐蝕的金屬，在含有特定陰離子(氯離子、溴離子、次氯酸鹽離子或硫代硫酸鹽離子)的溶液中。只要腐蝕電位(或陽極極化時(shí)外加的電位)超過點(diǎn)蝕電位Eb，就能產(chǎn)生點(diǎn)蝕。雙相不銹鋼點(diǎn)蝕的機(jī)制與其他不銹鋼相同。點(diǎn)蝕的過程包括蝕孔的形成和長大兩個(gè)過程。

1. 蝕孔的形成階段   

鈍化膜本來具有新陳代謝和自我修補(bǔ)的機(jī)能。使鈍化膜在溶液中處于不斷溶解和隨時(shí)形成的動平衡狀態(tài)。如果溶液中含有Cl-，就會破壞這種平衡，在金屬表面的局部地點(diǎn)形成一些小蝕坑(其尺寸多為直徑20～30微米)。這些小蝕坑隨后也可能得到修復(fù)，即發(fā)生再鈍化，使其不再擴(kuò)大。這種不再擴(kuò)大的小蝕坑一般是開放式的。小蝕坑的形成地點(diǎn)雖然可以在光滑表面的任何位置隨機(jī)分布，但是，如果不銹鋼表面上存在硫化物夾雜、晶界碳化物或其他薄弱點(diǎn)。則小蝕坑將優(yōu)先在這些地方形成。

 而伴隨硫化物溶解按下式反應(yīng)：MnS + 4H2O = Mn2+ + SO42- + 8H+ + 8e生成的H+(或H2S)對金屬產(chǎn)生活化作用，會妨礙小蝕坑的再鈍化。使其繼續(xù)溶解。蝕坑溶解到超過臨界尺寸(數(shù)十微米)使成為點(diǎn)蝕源。

 除鋼表面的硫化物以外，在自然腐蝕(即不是外加電流進(jìn)行極化)的情況下，含Cl-的溶液中存在的溶氧或陽離子氧化劑也能促使小蝕坑溶解為點(diǎn)蝕源。它們的作用是促進(jìn)陰極過程，使腐蝕電位升高到超過點(diǎn)蝕臨界電位。

2. 長蝕源的擴(kuò)大和點(diǎn)蝕的發(fā)展階段   

試驗(yàn)證明，在點(diǎn)蝕源擴(kuò)大的最初階段，溶解下來的金屬離子Men+發(fā)生水解生成H+：Men+ + nH2O = Me(OH)n + nH+使同小蝕坑接觸的溶液層的pH值下降,形成一個(gè)強(qiáng)硬性的溶液區(qū)，這反過來加速了金屬的溶解，使蝕孔擴(kuò)大、加深。隨著蝕孔的加深和形成的腐蝕產(chǎn)物覆蓋坑口，使孔內(nèi)外溶液之間的物質(zhì)遷移更加固難，孔內(nèi)金屬鹽愈益濃縮。這一方面靠其加水分解導(dǎo)致pH值愈益下降；另一方面靠孔內(nèi)正電荷過剩形成電場，使Cl-借電泳作用通過孔口和腐蝕產(chǎn)物(蓋子)的孔隙不斷擴(kuò)散進(jìn)來，導(dǎo)致Cl-在孔內(nèi)的富集。這種隨著局部腐蝕過程的進(jìn)行，使閉塞區(qū)(蝕境內(nèi))愈益酸化的過程叫做“自催化的酸化過程"。蝕孔內(nèi)溶液的pH值降低和Cl-富集可以達(dá)到很嚴(yán)重的程度。蝕孔內(nèi)的這種強(qiáng)酸環(huán)境使蝕孔內(nèi)壁處于活性態(tài)，為陽極；而孔外大片金屬表面仍處于鈍態(tài)，為陰極，構(gòu)成由小陽極次陰極組成的活性態(tài)——鈍態(tài)電池體系，使蝕孔加速擴(kuò)大、加深。這種電池的電勢(蝕孔內(nèi)外表面的電位差)是點(diǎn)蝕發(fā)展的推動力。