制造過程中的焊接返修是不可能避免的。為了保證焊接返修的質量，有下面幾方面要求。

返修條件焊接接頭存在超標缺陷，缺陷去除后往往采用焊接修復。對位于焊接接頭的表面缺陷而言，宜采用砂輪修磨等方法將缺陷去除，如修磨的深度未超過標準的允許值，則可免于焊接返修。

這一點對在用壓力容器尤為重要，因為使用現場的施焊條件（如焊接位置，施焊環境及預熱與緩冷等）與焊工的操作水平，往往和制造企業存在一定差距，焊接返修過程中有可能造成其他隱患。

返修要求認真分析產生超標缺陷的原因，研究防治措施，是搞好焊接返修的前提。一般來說，焊接返修由下述幾道工序組成：

(1)首先是缺陷去除

缺陷的去除可采用冷（如砂輪修磨）、熱（如碳弧氣刨）兩種加工方法。去除方法的選擇與材料強度級別及合金含量有關。

對標準抗拉強度下限值Rm≥540MPa的鋼材及Cr-Mo低合金鋼材，采用熱加工方法去除缺陷時應注意，避免因表面淬硬層的存在誘發原有缺陷的擴展或新缺陷的萌生。

也可采用冷、熱加工相結合的方法，即碳弧氣刨后再用砂輪將表面的淬硬層修磨掉。

(2)缺陷去除的檢查缺陷去除后一般采用磁粉、滲透等無損檢測的方法，確認缺陷去除是否干凈，這是關系焊接返修質量的關鍵。

(3)焊接返修前的工藝評定由于返修時的工藝與產品施焊時的工藝可能不同，如施焊時是自動焊而采用手工焊條電弧焊返修，因此有必要返修前進行焊接工藝評定。如原有已評定合格的工藝根據NB/T 47014的有關規定可覆蓋返修工藝，則視同返修前已進行了工藝評定。

(4)焊接返修后的檢查為了保證返修質量，應采用與施焊時相同的無損檢測方法（內部RT或UT，表面MT或PT）與合格級別，對返修焊縫進行檢查，以確認不存在超標缺陷。

返修時機

焊后熱處理的目的在于消除過大的焊接應力，因此，要求焊后熱處理的容器一般應于焊后熱處理前進行焊接返修。

壓力試驗后需要焊接返修的，當返修深度大于1/2壁厚時，根據我國的相關法規、標準(如GB/T150)，應重新進行耐壓試驗。

返修次數

以往曾擔心焊縫同一部位經多次返修，會因反復受熱造成晶粒長大影響容器的運行安全，后經多次試驗證明晶粒因多次返修而長大的傾向并不明顯，不會對容器的安全運行構成威脅。

因此，當焊縫同一部位的返修次數超過2次時即將該焊縫判廢是沒有根據的。

基于上述原因，我國標準對焊縫同一部位返修次數的限制是非強制性，因此采用了“不宜超過2次"這一表達方式，對超過2次的現象規定了下述警告措施，即“返修前均應經制造單位技術總負責人批準，返修次數、部位和返修情況應記入容器的質量證明書"，其目的在于嚴肅焊接工藝紀律。

不銹鋼容器的焊接返修沿金屬晶粒邊界發生的腐蝕稱為晶間腐蝕。晶間腐蝕是不銹鋼的主要腐蝕形式之一，其焊接接頭的焊縫和熱影響區也往往會產生晶間腐蝕現象，其原因是不銹鋼在500℃～700℃停留一段時間后，由于碳化鉻的析出造成晶間貧鉻，從而導致晶間腐蝕。

晶間腐蝕是不銹鋼制容器中一種極其危險的破壞形式，其特點是外形尺寸與金屬光澤幾乎不變，但材料的力學性能大幅下降。為防止晶間腐蝕，需從不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗方法有關標準中選擇適宜的方法，對材料（包括焊材）加以嚴格篩選，以保證滿足抗晶間腐蝕的要求。

焊接返修時因選材或操作不當，有可能破壞原有的抗晶間腐蝕的能力，因此，GB 150等要求“有特殊耐腐蝕要求的容器或受壓元件，返修部位仍需保證不低于原有的耐腐蝕性能"。

因此返修時采用盡可能低的焊接熱輸入，多道焊時應嚴格控制層間溫度，待前一焊道冷卻至60℃左右再焊下一道，以減少焊接接頭在敏化溫度范圍內的停留時間；

另外在保證強度的條件下盡量選用超低碳的奧氏體不銹鋼焊條，以減小碳析出與晶間貧鉻的可能性。